株式会社ディスコの株を買いたい人の為のページ
株式会社ディスコ
種類 株式会社
市場情報 東証1部 6146
本社所在地 〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
業種 機械
外部リンク 株式会社ディスコ
概要
1937年5月に工業用砥石メーカーの「（有）第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。
本社
東京都大田区大森北2-13-11
大人のおもちゃで検索
沿革
1937年5月 - 広島県呉市に「（有）第一製砥所」と称し、工業用砥石メーカーとして創業
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表
1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表
1977年5月 - DISCO CORPORATIONに社名変更
1989年10月 - 東京証券取引所 店頭登録
1999年12月 - 東京証券取引所 一部上場
主な取り扱い製品
精密加工装置
ダイシングソー
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー
半導体や電子部品製造において、従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い、新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー
シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー
グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ
ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール
ダイシングブレード
ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール
グラインディングホイール
グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール
主な関連会社
日本
株式会社テクニスコ http://www.tecnisco.co.jp/
株式会社ディーエスディー http://www.dsd.co.jp/
株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ
http://www.disco.co.jp/das/jp/cp/index.html
North America
DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
DISCO-SEA AMERICA, INC.
Asia
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
DISCO TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
DD Diamond Corporation
Europe
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC FRANCE SARL
DISCO HI-TEC U.K. LTD.
DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
S.E.A. Utensili Diamantati S.p.A
外部リンク
株式会社ディスコ